晶圓激光應力誘導切割設備 - 激光刻蝕設備|晶圓切割設備-蘇州德龍激光股份有限公司
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晶圓激光應力誘導切割設備

型号Inducer-5260,該設備利用應力誘導切割技術對LED基闆的藍寶石材料進行加工

型号Inducer-5260,該設備利用應力誘導切割技術對LED基闆的藍寶石材料進行加工





◆ 劃片速度快,切割過程無暫停

◆ 産能高、良率高,設備穩定

◆ 設備無需任何耗材,使用成本優勢明顯






◆ 激光種類:半導體泵浦皮秒激光器

◆ 激光功率:≥1W

◆ 冷卻方式:封閉式循環水冷

◆ X軸:行程360mm,解析度0.1um

◆ Y軸:行程300mm,解析度0.1um

◆ Z軸:行程15mm,解析度1um

◆ θ軸:行程±60°,解析度0.0001°

◆ 加工2英寸産能:15pcs/h@10mil×30mil2英寸)

◆ 劃片尺寸:2英寸、4英寸(可升級6英寸)

◆ 雙焦點功能:選配






應用材料和領域:

  ◆ 應用于led照明行業的藍寶石材料襯底的晶圓片直線切割

  ◆ 适用于其他行業藍寶石材料的直線切割


加工效果示例圖: