AMOLED Cell 切割設備 - 激光刻蝕設備|晶圓切割設備-蘇州德龍激光股份有限公司
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AMOLED Cell 切割設備

設備用于将AMOLED柔性基闆,切割成指定尺寸與數量的Cell并排出。該設備采用全自動裝置,以及自主開發的軟件操作系統,操作方便,也可根據客戶要求進行客制化。

設備用于将AMOLED柔性基闆,切割成指定尺寸與數量的Cell并排出。

該設備采用全自動裝置,以及自主開發的軟件操作系統,操作方便,也可根據客戶要求進行客制化。





◆ 設備采用全自動加工方式,節省人力,降低失誤率

◆ 采用自主開發的操作控制軟件,操作方便,可定制

◆ 國内多地設有售後服務點,對應迅速





◆ 基闆切割尺寸:≤1500×925mm(可定制)
◆ 适用基闆厚度:0.1~0.7mm(玻璃基闆,或者純柔性)
◆ 其他詳細參數可與技術人員交流




應用領域

  ◆ AMOLED柔性基闆的激光切割



加工效果示例圖:

       産品實圖                外形全切                     端子半切