激光切割設備 - 激光刻蝕設備|晶圓切割設備-蘇州德龍激光股份有限公司
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    全自動玻璃激光倒角設備AGC20

    全自動玻璃激光倒角設備AGC20

    設備型号:AGC20; 該設備主要用于LCD,LTPS,及OLED等硬屏倒角,異形加工。設備配備有自動影像定位系統、自動化搬運軸、AOI檢測,自動上下料等功能,為産品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。

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    AMOLED Cell 切割設備

    AMOLED Cell 切割設備

    設備用于将AMOLED柔性基闆,切割成指定尺寸與數量的Cell并排出。該設備采用全自動裝置,以及自主開發的軟件操作系統,操作方便,也可根據客戶要求進行客制化。

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    全自動柔性OLED模組激光精切設備

    全自動柔性OLED模組激光精切設備

    該系列設備主要用于AMOLED模組精修加工,是将OLED面闆+POL用激光一次切割,以提高邊緣精度。設備可配備有自動影像定位系統、自動化軸、AOI,為産品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。

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    紫外皮秒激光精細微加工設備

    紫外皮秒激光精細微加工設備

    該設備是一套專門針對PCB/FPC/LCP等材料切割/刻槽開發的專用設備,設備集成了高速,高精度的光學加工系統,獨立的工藝,加工路徑優化系統,可以精确切割外形并控制半切深度。超短脈沖紫外激光應用極大的改善了産品的加工品質。

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    五軸激光微納加工設備

    五軸激光微納加工設備

    該設備是一套多維超快激光精細微加工系統,通過精密控制多維微位移系統的運動,實現各類斜面、錐面以及球體的三維立體空間超精細微加工。

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    碳化矽晶圓激光切割設備

    碳化矽晶圓激光切割設備

    型号:Inducer-5560,本設備是利用超短脈沖激光實現碳化矽晶圓高質量,高效率的切割加工

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    玻璃晶圓激光切割設備

    玻璃晶圓激光切割設備

    Inducer-5080​利用可見光或者紅外波段的激光對鍍膜玻璃,普通玻璃等透明材料進行隐形切割

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    晶圓激光應力誘導切割設備

    晶圓激光應力誘導切割設備

    型号Inducer-5260,該設備利用應力誘導切割技術對LED基闆的藍寶石材料進行加工

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    全自動偏光片激光切割設備

    全自動偏光片激光切割設備

    設備型号:CLPC65;該設備主要用于液晶玻璃屏體偏光片精修加工。設備配備有自動影像定位系統、自動化搬運軸、AOI檢測,及可調整平台,兼容不同尺寸産品,為産品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。

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    全自動玻璃激光倒角設備AGC39

    全自動玻璃激光倒角設備AGC39

    設備型号:AGC39; 該設備主要用于LCD,LTPS,及OLED等硬屏倒角,異形加工。設備配備有自動影像定位系統、自動化搬運軸、AOI檢測,自動上下料等功能,為産品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。

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